IT之家 7 月 2 日消息,小米 x MediaTek(联发科)联合实验室今日正式揭牌,涵盖五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。
据介绍,Redmi K70 至尊版手机是联合实验室的首款作品,Redmi 和联发科共同携手,目标三个第一:
1、性能跑分第一
2、同游戏帧率 / 能效第一
3、原 / 铁超帧超分并发,时间最长
小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾透露,在天玑 9300 + 的基础上,小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术,号称“要做原 / 铁的超帧超分,更要实现并发运行时间最长”。
小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:
性能:天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航:5500mAh 电池 + 120W 快充
外观:金属中框 + 玻璃后盖
影像:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)
其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
IT之家注意到,小米与联发科此前已经有多次合作,包括小米新机多次首发天玑处理器,双方还联合定制了多个 Ultra 版天玑处理器。
今年 2 月,联发科 CEO 蔡力行还透露,小米联手 ARM 打造自研处理器,采用联发科调制解调器。
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