IT之家 7 月 9 日消息，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，小米宣布最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机将于本月发布。
除此之外，Redmi 品牌总经理王腾还表示 Redmi K70 至尊版手机也将于 7 月发布，网友预测发布会时间在 7 月 19 日至 21 日左右。
Redmi 官方昨天还对这款新机进行了预热，将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料，其发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。
王腾确认，Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”，可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。
IT之家汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
相关阅读：
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/780/544.htm]
