IT之家 7 月 9 日消息，AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案，其中较小的 Strix Point 将采用 FP8 封装，而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。

消息源 @Olrak29_ 最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。

AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封装方案，尺寸为 25*40mm，这意味着 Strix Halo 的 FP11 封装面积大 60%。

IT之家附上 AMD 移动封装信息如下：

• AMD FP6：25×35 mm，用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

• AMD FP7（r2）：25×35 mm，用于 Rembrandt/-R、Phoenix

• AMD FP8：25×40 mm，用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

• AMD FL1：40×40 mm，用于 Dragon Range

• AMD FP11：37.5×40 mm，用于 Strix Halo

IT之家此前报道，代号 Strix Halo 的 AMD 移动处理器采用 FP11 封装，最高搭载 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显。

Strix Halo 将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache（类似于 Infinity Cache）。

与传统的 128bit 位宽不同，Strix Halo 将支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。

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