IT之家 7 月 10 日消息，美国商务部当地时间 7 月 9 日宣布推出一项先进封装领域研发激励举措，以加速美国国内先进封装产能的建设。

此举是美国政府 2023 年公布的国家先进封装制造计划 NAPMP 的一部分。

美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元（IT之家备注：当前约 10.92 亿元人民币）的激励，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。

这些项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

• 设备、工具、工艺、流程集成；

• 电力输送和热管理；

• 连接器技术，包括光子学和射频；

• Chiplet 小芯片生态系统；

• 协同设计 / 电子设计自动化 (EDA)。

这项激励举措的全部奖励金之和将达 16 亿美元（当前约 116.52 亿元人民币），全部来自美国《芯片与科学法案》。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任劳里・洛卡西奥 (Laurie E. Locascio) 表示：

国家先进封装制造计划将通过强大的研发驱动创新，使美国的封装行业超越世界水平。

在十年内，通过美国《芯片与科学法案》资助的研发，我们将创建一个国内封装产业。

在这个产业中，美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国进行封装，并且通过领先的封装能力实现创新设计和架构。

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