IT之家 7 月 10 日消息,行业机构 SEMI 于美国加州时间 7 月 9 日表示,预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元(IT之家备注:当前约 7972.02 亿元人民币)。
1094.7 亿美元的金额较 2023 年的 1059.1 亿美元提升了 3.36%,也高于 2022 年的 1074 亿美元,为历史新高。
而 2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道,达 1275.3 亿美元,较今年预期数据大增 16.5%。
▲ 各细分市场情况从细分市场来看,晶圆厂设备领域今年呈现稳定增长态势,将达 983.1 亿美元,明显高于 SEMI 去年的预估值 930 亿美元;展望 2025 年,这部分销售额将出现 14.7% 同比增长,达 1127.8 亿美元。
至于包含测试设备与组装和封装(A&P)设备的后端设备领域,也将在连续两年的萎缩后从 2024 下半年开始出现复苏,在 2025 年录得 32.2% 的综合销售额涨幅。
▲ 晶圆厂设备内部不同应用情况而在晶圆厂设备内部,按应用划分,NAND 闪存用设备销售额将在 2023 年的大幅下滑和 2024 年的停滞后在 2025 年出现 55.5% 的显著增长;DRAM 内存用设备销售额则将在今明两年录得 24.1% 和 12.3% 的稳定爬升。
从区域来看,中国大陆 2024 年半导体设备支出将达创纪录的 350 亿美元,占全球总额的约 32%,继续巩固榜首地位,但在 2025 年会出现一定的收缩。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查(Ajit Manocha)表示表示:“全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”
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