IT之家 7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。
台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。
只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。
而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。
IT之家援引消息源报道，台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。
台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。
相关阅读：
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/782/019.htm]
