IT之家 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。
IT之家注意到，早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。
公开资料显示，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。
夏普公司在 6 月 27 日召开的定期股东大会和董事会会议上通过决议，决定采用新制度。夏普称，公司将通过包括 6 名独立外部董事在内的董事会强化公司治理，推进轻资产战略，并将任命鸿海董事长刘扬伟为非执行董事长，以加强与鸿海的中长期发展合作。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/788/002.htm]
