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realme 真我 13 5G 手机跑分曝光:联发科天玑 6300 芯片 + 8GB 内存

发布于 2024/08/15 11:36 95浏览 0回复 518

感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递!

IT之家 8 月 15 日消息,realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库,6.3.0 版本单核成绩为 784 分,多核成绩为 1760 分。

根据跑分页面信息,该机配备了 MT6835 的联发科芯片,包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心,集成 Mali-G57 MC2 GPU,应该是联发科天玑 6300 芯片。

页面其它信息还显示该机配备 8GB 内存,运行安卓 14 系统。

IT之家本月初曾报道,该型号手机已现身工信部,其主要规格如下:

  • 机身尺寸:165.6×76.1×7.79mm

  • 重量:190 克

  • 显示屏:6.72 英寸 2400×1080

  • 电池额定容量:4880mAh

  • CPU 主频:2.2GHz

  • 后置摄像头:5000 万像素、200 万像素

  • 前置摄像头:1600 万像素

  • 扩展卡容量:2TB

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