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IT之家 8 月 19 日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约 4 万片。
据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在 2023 年 8 月 8 日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，台积电和英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有 10% 股权。
台积电规划，欧洲厂 2027 年底前开始营运，预估成本超过 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 788.5 亿元人民币）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。
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