IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。

根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：

• CPU 性能提高 20%

• GPU 性能提高 40%

• AI 性能提高 30%

• 总体功耗降低了 12%。

IT之家附上相关信息如下：

• 连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；

• 相机方面还包括三重 ISP、AI Remoasic 和视频润饰（Video retouch）等功能。

• 游戏方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。

• 音频方面，该芯片支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 无损音频等等；

• AI 方面，该芯片支持生成式 AI，支持多语言翻译 / 转录。

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