IT之家 8 月 20 日消息，台积电控股子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的晶圆厂项目于当地时间今日举行奠基仪式。

欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩也于今日在 X 平台宣布，欧盟方面已经批准了德国政府对 ESMC 约 50 亿欧元（IT之家备注：当前约 394.81 亿元人民币）的国家补贴。

这笔补贴将为整体投资达 100 亿欧元的晶圆厂建设提供坚实资金支持。德国政府对 ESMC 的补贴也是欧盟目前根据其《芯片法案》核准的最大规模单笔补贴。

冯德莱恩在奠基仪式上表示：“这对我们所有人来说都是一个真正的双赢局面。”

德国总理奥拉夫・朔尔茨则称：“我们的未来可持续技术依赖半导体，但我们绝不能依赖世界其他地区供应半导体。”

ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有 10% 股份。ESMC 晶圆厂目标 2027 年实现量产，月产能可达 4 万片 12 英寸晶圆。

在工艺制程方面，ESMC 晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 的生产能力。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/789/867.htm]