IT之家 8 月 21 日消息，MEMS 微电子机械系统企业 xMEMS 当地时间昨日发布了 XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。该冷却单元基于全硅器件，厚度仅有 1.08mm。
xMEMS XMC-2400 封装尺寸为 9.26×7.6×1.08 (mm)，质量不到 150mg，是非硅基主动冷却重量的 4%。微小的体积和极轻的质量使得 XMC-2400 可为智能手机等轻便型端侧 AI 设备提供急需的冷却能力。
XMC-2400 冷却芯片包含 4 组共 8 个单元，侧面和顶部具备通风开孔，其可在 1000Pa 的背压下每秒移动 39cm3 的空气（IT之家注：约合 0.08264 CFM）。
此外由于其全硅解决方案的性质，XMC-2400 具有良好的可靠性，同时支持 IP58 防尘防水。
xMEMS 首席执行官兼联合创始人 Joseph Jiang 表示：
我们革命性的 µCooling“芯片上风扇”设计正值移动计算的关键时刻：超便携设备开始运行更多的处理器密集型人工智能应用，其散热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。
而在 XMC-2400 之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些设备太小太薄了。
xMEMS 计划于 2025 年一季度向客户提供 XMC-2400 的样品。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/790/077.htm]
