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雪上加霜,英特尔被曝未能通过博通芯片代工测试

发布于 2024/09/04 19:00 52浏览 0回复 396

IT之家 9 月 4 日消息,知情人士向路透社透露,英特尔未能通过博通的测试,可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。

据介绍,此次测试主要涉及英特尔最新的 Intel 18A 工艺流程。博通早在上个月就拿到了来自英特尔的晶圆,但经过工程师和高管研究测试后认定该制程目前尚无法实现大规模量产。

英特尔发言人在一份声明中表示:“Intel 18A 制程已经启动,运行良好,且良品率较高。我们计划按原定计划于明年开始大规模量产。业界对英特尔 18A 制程表现出浓厚兴趣,但根据政策规定,我们不会对特定客户对话进行评论。”

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