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消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模,全力聚焦 HBM 等高利润产品

发布于 2024/10/17 15:03 85浏览 0回复 675

IT之家 10 月 17 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道,SK 海力士正缩减 CIS (IT之家注:即 CMOS 图像传感器)等次要业务规模,全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL 内存、PIM、AI SSD 等新兴增长点。

SK 海力士今年减少了对 CIS 业务的研发投资,同时月产能已低于 7000 片 12 英寸晶圆,不足去年一半水平。而这背后是 2023 年 CIS 市场三大巨头索尼、三星、豪威共占据 3/4 市场份额,SK 海力士仅以 4% 排在第六位,远远落后于竞争对手。

同时,SK 海力士将 SoC 设计部门的内存控制器团队转移至 HBM 部门,并为下代集成计算功能的存储器招募 SoC 设计人员。

一位匿名行业人士表示,HBM 产线建成 3 个月之后即可产生投资资本回报率,从 SK 海力士的角度来看,大力投资需求充足、盈利能力强劲的 HBM 内存是很自然的选择

由于近年来 DDI 等成熟制程半导体产品需求乏力,SK 海力士代工业务子公司 SK 海力士系统集成电路遭遇开工率不足五成的困局,在此背景下该公司将无锡晶圆厂近半数股权转让给无锡地方国企

SK 海力士旗下另一家代工企业 SK 启方半导体(SK Key Foundry)则聚焦高利润特色功率半导体工艺,目前经营状况良好。有消息人士称 SK 海力士正考虑扩大对 SK 启方半导体的投资。

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