IT之家 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。
半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单晶硅晶棒，晶棒经切割等工序后就得到了半导体生产所需的硅晶圆。
HSC 成立于 1961 年，是屈指可数的半导体级多晶硅制造商之一，也生产太阳能用多晶硅，目前其股东为康宁和日本化工巨头信越。
这笔资金将支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的现有园区兴建一座最先进的半导体级多晶硅生产与纯化制造工厂。该项目预计将创造近 180 个制造业工作岗位和千余个建筑工作机会。
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