Echo

Echo 关注TA

大家好,我是Echo!

Echo

Echo

关注TA

大家好,我是Echo!

  •  普罗旺斯
  • 自由职业
  • 写了309,669,158字

该文章投稿至Nemo社区   资讯  板块 复制链接


消息称 AMD 锐龙 9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片,以改善散热效果

发布于 2024/10/27 00:00 120浏览 0回复 755

感谢IT之家网友 gggxbbb 的线索投递!

IT之家 10 月 26 日消息,AMD 新一代“游戏传奇”处理器 R7 9800X3D 将于 11 月 7 日发布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前几天就表示,AMD 将锐龙 9000X3D 处理器上使用的技术称为第二代 3D V-Cache 技术,这意味着它将与 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 缓存技术有所不同。

@HXL 今日爆料称,AMD 锐龙 9000X3D 处理器采用了“倒置”的 CCD 与 3D 缓存,简单来说就是把 3D 缓存层放在了 CCD 的下面,而老款则是放在 CCD 上面,这样可以让 CCD 和顶盖充分接触,从而改善散热表现,从而让超频成为可能(IT之家注:AMD 在推出初代 X3D 处理器时就直言是因为温度过高才限制超频)。

就目前已知信息,AMD R7 9800X3D 将采用 8 核 Zen 5 配置,加速频率达 5.2GHz,具备 96MB L3 缓存,总计 104MB 缓存。相比 R7 7800X3D,9800X3D 游戏性能提升 8%,多核创作性能提升 15%。

相关阅读:

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/805/505.htm]

本文标签
 {{tag}}
点了个评