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红魔 10 Pro 手机行业首发搭载“复合液态金属”PC 级散热 ,11 月 13 日发布

发布于 2024/11/07 10:45 16浏览 0回复 566

感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递!

IT之家 11 月 7 日消息,红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行,行业首发搭载复合液态金属・PC 级散热黑科技。

红魔游戏手机产品总经理 @姜超James 介绍称,有了液态金属的加持,能让“ICE X 魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致,让整机核心温度下降 21 度

他补充道,红魔 10 PRO 的液金采用了创新三明治结构:上下两层采用了低温合金,中间层为铟基,机身温度变高时,低温合金会处于微融状态附着在铟基上,在确保导热性能的基础上不会流动,也兼顾了安全性。

红魔 10 Pro 手机将首发新一代真全面屏,搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片,同时采用高能量密度电池技术,号称续航“永动机”。

红魔游戏手机官方已公布了新机“悟空屏”参数信息,IT之家整理如下:

  • 6.85 英寸,95.3% 屏占比

  • 1.25mm 屏幕黑边 + 0.7mm 边框壁厚

  • 1.5K 分辨率真全面屏

  • 144Hz 高刷

  • 峰值亮度 2000nit

  • 三重 AI 屏下摄像算法

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/808/567.htm]

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