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红魔 10 Pro 系列手机散热配置公布:配高转速离心风扇、1.2 万 mm² 面积 VC 等

发布于 2024/11/07 17:30 22浏览 0回复 799

感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递!

IT之家 11 月 7 日消息,红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行,新机将将搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片,采用新一代 ICE X 魔冷散热系统,行业首发“复合液态金属”PC 级散热。

目前,红魔游戏手机官方现公布新机散热配置更多信息,IT之家整理亮点信息如下:

  • 10 层魔冷散热系统,宣称“整机核心温度下降 21°C”

  • 行业首发复合液态金属,导热系数 80W / mk

  • “风火轮”高速离心风扇:高低叶片设计、转速 23000r / min

  • 12000mm² 3D 冰阶 VC、5200mm² 超导铜箔覆盖、屏下高导石墨烯厚度增加 30%

IT之家整理红魔 10 Pro 系列手机已曝光配置信息如下:

  • 性能:骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片

  • 电池:7050mAh 电池 + 百瓦快充

  • 屏幕:6.85 英寸 | 1.5K 真全面屏 | 95.3% 屏占比 | 430PPI | 144Hz 高刷 | 峰值亮度 2000nit | 1.25mm 屏幕黑边 + 0.7mm 边框壁厚

  • 散热:10 层魔冷散热系统 | 行业首发复合液态金属 | 高速离心风扇 | 12000mm² 3D 冰阶 VC | 5200mm² 超导铜箔覆盖 | 屏下高导石墨烯

  • 设计:正面无挖孔设计 | 拥有透明版配色 | 屏幕边角处改为 R 角设计

  • 型号:预计延续前代 Pro / Pro + 型号命名

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/808/717.htm]

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