IT之家 11 月 12 日消息，韩媒 MK 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称三星已着手为微软和 Meta 两家公司，供应定制的 HBM4 内存。
高带宽内存（HBM）是一种新型计算机内存接口，旨在提供高带宽和低能耗，采用 3D 堆叠的同步动态随机存取内存（SDRAM）技术，能够在堆叠内部和堆叠之间快速传输数据。
消息称从 HBM4 开始，不仅进一步提升存储特性，还会针对客户的要求，定制多种运算模式，因此被称为“计算内存”（CIM）。
IT之家援引供应链消息，微软拥有名为 Mia100、Meta 拥有名为 Artemis 的人工智能（AI）芯片，三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存，满足这两家科技巨头对高性能内存的需求。
三星正在建立专门的 HBM4 生产线，目前进入试生产阶段。这一阶段涉及小规模的试验性制造，为后续的大规模生产做准备。
尽管 HBM4 的具体产品细节尚未公布，但三星在二月份透露了其总体规格。HBM4 的传输速度达到每秒 2 太字节（TB），较 HBM3E 提升 66%；容量从 36GB 提升至 48GB，增加 33%。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/809/927.htm]
