感谢IT之家网友
华南吴彦祖 的线索投递！
IT之家 11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。
其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。
QCC74xM 模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP 摄像头等应用。
而 QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的双频 Wi-Fi 4 无线模组，其内置专用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存储，适合 IP 摄像头、智能锁、传感器等应用。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/810/474.htm]
