IT之家 11 月 20 日消息，龙芯中科昨日在上证 e 互动回复投资者提问时透露了旗下处理器发布计划：目前计划 3C6000 / S / D / Q 系列明年一起发布。

另外龙芯中科还对 3C6000 系列处理器性能做出解释：3C6000 系列 16 核版本 3C6000 / S 自测性能相当于至强 4314，32 核版本 3C6000 / D 自测性能相当于至强 6338，64 核版本 3C6000 / Q 还在封装中，预计年底回来。目前的计划是等三个版本都经过外部测试后明年一起发布。

IT之家注意到，除 3C6000 系列处理器发布相关问题外，投资者还就龙芯 2K3000 处理器和独立显卡 9A1000 的流片情况进行提问，官方回复称：2K3000 已经于今年 6 月交付流片，预计今年能回来，后续还要经过测试、产品化等一系列工作才能上市；9A1000 计划今年底代码冻结，明年交付流片。

据此前报道，龙芯中科董事长、总经理胡伟武曾在今年 7 月透露，3C6000 已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。

龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。

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