IT之家 11 月 26 日消息，据中国台湾《经济日报》，台积电高雄 2nm 新厂今天将举行设备进机典礼，但属于“内部不对外公开活动”，预计苹果、AMD 等大厂都将会是首批客户。

这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。

目前，台积电 2nm 布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计 2025 年量产，其中宝山一厂已在今年 4 月进机、6 月使用英伟达 cuLitho 平台结合 AI 加速风险试产流程，后续宝山二厂也会维持进度，IT之家后续将保持关注。

高雄新厂是台积电在高雄的首座 12 英寸厂，原定以成熟制程切入，但后于 2023 年 8 月决定朝 2nm 扩充发展，原计划相关设备最快 2025 年 Q3 进机，现在整体进度较原计划超前半年以上。

分析师表示，台积电积极在全世界设厂，陈其迈先前透露称台积电高雄厂 P1 厂明年正式量产，P2 厂兴建中，P3 厂 10 月动工，P4、P5 厂近期已向高雄市政府申请设厂，仅高雄至少就有五个建厂计划。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/813/187.htm]