IT之家 11 月 29 日消息，日本电装 Denso、富士电机今日发布新闻稿，表示日本经济产业省已批准双方共同申请的“半导体供应保障计划”。

根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（IT之家备注：当前约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。

具体来说，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能；而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。

双方在新闻稿中表示：

电装着眼于电气化的发展，全面开发从芯片、元件、模块到逆变器的 SiC 技术，以实现高质量和高效率。

富士电机也拥有从 SiC 功率半导体元件的开发到量产的一体化系统，为实现电力电子设备的高效化和小型化作出了贡献。

两家公司今后将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展广泛合作，扩大日本高效、稳定的 SiC 功率半导体供应能力。

日媒《时事通信社》报道称，本次投资计划将确保每年额外 31 万片的产能，相关供货将于 2027 年 5 月开始。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/814/201.htm]