IT之家 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（IT之家注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。
SK 海力士的 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM Die 和先进 MR-RUF 键合，实现了 48GB 的单堆栈容量，较上代 12Hi HBM3E 在 AI 训练 / 推理能力上分别提升了 18% 和 32%。而 16Hi 堆叠技术将在下代 HBM4 内存上迎来全面应用。
报道援引消息人士的话称，SK 海力士目前正在引进和测试 16Hi HBM3E 生产所需的新工艺设备，并对现有设备进行优化和检修；有消息源透露该企业在这一新型内存的关键工艺测试中取得了良好结果。
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