IT之家 12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。

IT之家注：下一代 FOPLP 技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。该技术尤其适用于人工智能（AI）应用中的先进芯片封装，这主要是因为在 AI 领域，芯片的尺寸、性能和成本都至关重要。

三星坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。三星继续沿用塑料（有机基材）作为 FOPLP 的面板材料。塑料具备成本效益、柔韧性好且制造工艺成熟等优势。

而台积电则选择探索玻璃面板。相比塑料，玻璃面板拥有更优异的热稳定性和平整度，并有潜力实现更紧密的互连间距。

三星的存储业务蒸蒸日上，但移动应用处理器（AP）部门发展迟缓。而台积电凭借稳定的代工工艺和更高的良率，占据了超过一半的市场份额，稳居市场领先地位。

三星和台积电在 FOPLP 材料选择上的分歧，体现了他们在技术创新路径上的不同探索。塑料和玻璃两种材料各有优劣，最终谁能胜出还有待市场检验。

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