IT之家 3 月 25 日消息，分析机构 TechInsights 表示，根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones 编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司 TSMC Arizona 的单片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圆加工成本较台积电在台工厂仅高出不到一成。

报告指出，虽然美国亚利桑那州当地的人力成本约是台湾地区的 3 倍，但晶圆厂如今自动化程度很高，劳动力在整体成本结构中的占比已降至不到 2%，三倍的工资并不会对成本带来过高影响。

而在目前的晶圆加工成本中，有远超 2/3 的份额来自半导体设备。由于设备的定价是地域无关的，这大幅稀释了一系列地域因素差异对晶圆成本的影响。

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。

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