IT之家7月4日消息 7月2日，小米发布了小米CC9、小米CC9e系列手机新品，其中小米CC9e首发搭载了骁龙665处理器，采用11nm工艺制程，换装Adreno 6系图形处理器，并将DSP升级为Hexagon 686并新增HVX的支持，AI性能大幅提升。
现在小米手机官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测几个方面进行了逐一详述这款骁龙665的性能。
骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台，全新的11nm LPP工艺制程，和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比更为先进。
CPU方面，骁龙665采用了和骁龙660相同的4大+4小的八核架构，Kryo 260核心，主频最高可达2.0GHz，在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的性能，而日常浏览网页刷消息等轻负载场景，就可交给小核心更加省电。
在GeekBench 4测试中，骁龙665和友商K710平台相比，单核以及多核得分都略胜一筹。
GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器，增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间，特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持，其功耗表现可理论降低20%。
在专业图形测试软件3D Mark中，选择Sling Shot Extreme这样的高压力高负载场景下，骁龙665得分1131分，是K710的1.5倍以上。在Vulkan API下，骁龙665的成绩也比K710高52%。
搭载第三代AIE引擎，测试AI性能
此次骁龙665的亮点在于AI性能的表现，支持高通第三代人工智能引擎AI Engine，延续高通多核异构计算的AI架构，其内置了高性能Hexagon 686 DPS，相比骁龙660新增了HVX向量扩展内核，拥有先进的图像识别计算能力，可以大大提升手机拍照识图、人像虚化、人景分离、拍照翻译等AI能力。
在AImark测试中，搭载骁龙665的小米CC9e得分15762分，友商K710得分4415分，两者差距明显。而且无论RESNET34、INCEPTIONV3还是DEEPLABV3+等所有子项，骁龙665都较强。
搭载UFS 2.1，测试读写性能
小米CC9e搭载了LPDDR4x内存和UFS 2.1闪存，其数据读写能力更优秀。在Androbench测试中，单通道UFS 2.1的小米CC9e顺序读取506MB/s，随机读写破百，比起K710手机内置的eMMC闪存优势明显，在游戏解压、加载速度上会有更加优秀的体验。
综合性能与游戏实测
了解完CPU、GPU以及AI等单项能力后，可通过目前主流的跑分软件比较下骁龙665和K710的整体实力表现。骁龙665安兔兔得分147393，K710平台131107。
而在另一款跑分软件中，搭载高通665的小米CC9e得分195214，远高于K710平台的145897分，同样高于骁龙660的165683分。
在游戏实测中，小米CC9e可流畅运行知名MOBA手游，即使是在峡谷团战中也能保持近乎满帧运行，平均帧率58.7fps，波动较小。
而相同画面设置下，同样视角运行同一局游戏，采用K710芯片的手机平均帧率54.3fps。
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