IT之家 3 月 12 日消息，全新小米笔记本 Pro 14 今日正式官宣，定位“高性能超轻薄本”，即将发布。小米品牌总经理卢伟冰刚刚发文，对这款新品进行了预热。

卢伟冰透露，这款新品融合小米多年来在手机领域积累的堆叠设计经验，采用全新的轻量化架构，一次性引入了三种高端轻量化材料：一体压铸成型镁合金机身，比传统铝合金减重 30% 以上；更轻但更坚固的 3D 热压成型高强度碳纤维底壳；甚至连键盘内部的支撑板，也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米笔记本 Pro 14 打造成 1.08kg 超轻薄本。

性能方面，新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿 Ultra X7 358H 处理器，先进的 Intel 18A 工艺，能效远超以往；12Xe 的超级核显，在低功耗的前提下，图形性能暴涨近 70%。

在机身内部，新品配备了小米最豪华的散热架构。高达 10000mm² 的超大 VC 模组，高速静音风扇，立体三风道设计，实现 50W 超高性能释放。4K 视频剪辑、复杂特效渲染、端侧模型部署，此外还能流畅运行 3A 游戏。

目前，小米暂未公布这款新品的具体发布时间，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。

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