IT之家7月30日消息 根据外媒AnandTech的报道，英特尔今年一直在为其首款（大规模推出）10nm Ice Lake Core处理器做准备，现在AnandTech的编辑Ian Cutress博士拿到了一块10nm 工艺晶圆，还亲口咬了一下，但是没有说是什么味道。

Ian Cutress博士这次为我们带来了一些新料，他表示Ice Lake-U是英特尔第二代10nm“10+”工艺的CPU，将搭配新一代“14nm级”芯片组。

相对于英特尔第8代CORE移动处理器，新的“14nm级”芯片组也是一个大升级。在新的芯片组上，英特尔已经更新了芯片上的专有CNVi协议，以支持Wi-Fi 6。电源方面，英特尔表示，芯片上的音频DSP也得到了改进，以降低功耗。

在芯片组的I/O端，Ice Lake将支持多达6个USB 3.1端口或10个USB 2.0端口，此外，还有16条PCIe 3.0。