IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。

该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程，配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。

IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。

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