IT之家10月5日消息 根据外媒OC3D的报道，在2019年9月16日至17日举行的英国HPC AI咨询委员会会议上，AMD的Martin Hilgeman透露了一些关于下一代Zen 3 米兰架构和Zen 4/热那亚架构的早期细节。
AMD表示，即将到来的“米兰”系列的Zen 3处理器仍将支持SP3插槽，支持DDR4内存，Zen 3将专注于单线程性能和核心架构的改进。
关于Zen 4/热那亚架构，Helgeman表示Zen 4还在设计阶段，将更换新的SP5插槽，支持一种新的内存类型(可能是DDR5)，并为用户提供“新功能”。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/448/729.htm]
