IT之家10月25日消息 根据WCCFTECH的报道，AMD Zen 3架构的Ryzen 4000系列处理器和“米兰”服务器CPU系列计划在明年下半年上市，采用台积电的7nm+制造工艺，将于明年正式开始投产。
AMD Zen 3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容，玩家无需更换主板，只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。之前的报道称，AMD Zen 3架构处理器有望带来8% 的IPC（每时钟执行指令）提升，同时频率也将提高200MHz。
AMD Zen 4架构处理器预计要到2022年才会发布，目前还不清楚Zen 4将基于什么工艺，有迹象表明将基于台积电即将推出的5nm工艺。AMD Zen 4架构推出之后,AMD还将推出一个新的平台，更换新的CPU插槽。
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