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郭明錤:苹果iPhone 11S将采用LCP软板,部分支持5G毫米波


IT之家11月20日消息 今日凌晨,天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告,预计2020年iPhone LCP软板出货量年同比增长110%。

报告指出,LCP软板单价较MPI软板高约50%以上,因而LCP软板供货商的营收与盈利有望在2020年显著增长。LCP软板2020年需求显著增长是因为配备LCP软板的iPhone机型出货比重将从2019年的45–50%增长至2020年的70–75%,同时2020年下半年的新款5G iPhone对LCP需求大增。

▲iPhone 11系列

报告表示,配备LCP软板的iPhone机型出货比重预计增长的原因包括:iPhone 11的上天线 (UAT) 采用MPI软板,预计iPhone 11的后继机型将UAT升级为LCP软板;没有采用LCP软板的iPhone 7系列在2019年结束量产;没有采用LCP软板的iPhone XR在2020年的出货显著减少。

此外,报告预计2020年下半年的新款iPhone出货中,支持5G毫米波的机型出货约占15–20%。因为毫米波5G iPhone需采用3条LCP软板(其他iPhone仅采用1条LCP软板),有助于LCP用量增加。


  • 本文转载自:https://www.ithome.com/0/458/014.htm

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  • 2019-11-20
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