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英特尔 i5-L16G7曝光:5核5线程,3D封装

发布于 2020/01/28 15:07 509浏览 0回复 526

IT之家1月28日消息 英特尔的“Lakefield”是一种新型的将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在一起的处理器。去年,英特尔正式宣布了该技术,微软尚未推出的Surface Neo也宣布将搭载。

现在,知名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处理器,型号为 i5-L16G7,5核5线程。

根据数据库中的信息,这款三星的设备搭载了 i5-L16G7,同时还配备了8GB内存,以及1080p的显示屏。

CPU部分, i5-L16G7为5核5线程,主频1.4GHz,平均睿频可达1.75GH在,搭载了英特尔的UHD核显,配置不明。

根据之前的报道,去年十月,微软展示了Surface Neo,这是一款与英特尔共同设计的具有划时代意义的设备。这款双屏设备正式确认采用英特尔代号为“Lakefield”的处理器,采用了英特尔Foveros 3D封装技术,为设备制造商提供了更大的灵活性。

当时,英特尔执行副总裁兼客户计算集团总经理Gregory Bryant曾表示,微软的Surface Neo正在开拓一个新的设备类别,而英特尔则致力于通过为整个生态系统的合作伙伴提供关键技术创新来推动行业的发展。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/470/383.htm]

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