IT之家3月21日消息 Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布，而Redmi手机官方今日便将尚未发布的Redmi K30 Pro拆了，这款新机的内部设计细节也被提前曝光。
IT之家了解到，Redmi产品总监王腾公布的K30 Pro拆机视频中也曝光了新机此次所采用的高集成度“三明治”主板结构细节：
1216线性马达：
3435平方毫米VC散热板：
超薄指纹识别：
Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。
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