6 月 9 日消息，据国外媒体报道，在今天举行的股东会上，台积电董事长刘德音表示，公司仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。
台积电上月表示，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。台积电表示，这座厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆。
刘德音表示，在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益，设厂可以获得当地客户的信赖，并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会。
刘德音还透露，公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题，弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。
台积电此前表示，评估海外设厂，必须符合规模经济、成本划算，以及人员组织和供应链完备等三大要件。
周一收盘，台积电 (NYSE:TSM)股价上涨 0.67% 至 55.57 美元，总市值约 2881.90 亿美元。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/491/672.htm]
