不可抗拒的外力，将华为、台积电和中芯国际这三家举足轻重的公司的命运交织在一起。
7 月 17 日，市场对中芯国际的追捧有所降温，其在科创板开盘后一度跳水超 9%，截止收盘股价报 77.06 元，下跌 7.07%，市值 5714 亿元，相较前一日蒸发近 435 亿元。不过，中芯国际仍是 A 股市值最高的半导体企业，并稳居 A 股科技股总龙头。
此前一日，创下最快 IPO 审核纪录的中芯国际在科创板上市，首日上涨近 202%，并以 480 亿元跻身 A 股历史上第四大单日成交额。在这一天，与中芯国际纠缠多年的老冤家台积电发布了喜人的二季度业绩，其先进制程的量产进展也为人瞩目，再次暴露出中芯国际的差距。
这场业绩说明会上也传来坏消息：如果现状未有改变，台积电 9 月 14 日之后无法再供货华为。
今年 5 月，美国再次启动新一轮针对华为的制裁，华为芯片若使用美国政府管控的软件或者设备，需要向美国商务部申请许可。台积电正是华为芯片的重要代工商，而前述表态则被看作是台积电最终选择妥协。
华为亟需找到新的同盟。在三星、英特尔等其他厂商同样被美国切断供货可能的情况下，中芯国际被视为最有希望的救星。同时，在半导体产业链谋求国产替代、自主可控的当下，中芯国际也被赋予了更重大的历史使命。它能承担起这样的使命吗？
工艺落后两三代 与老冤家台积电差距明显
作为中国大陆规模最大、技术最先进的半导体制造商，中芯国际常常被拿来跟行业老大台积电作比较。实际上，这两家企业可谓是一对老冤家，双方发展纠葛多年。
在 2000 年中芯国际成立之前，其创始人张汝京和台积电创始人张忠谋就已有恩怨。1974 年在美国毕业后，张汝京进入当时世界上最大的芯片制造商德州仪器工作，彼时张忠谋已是这家公司的资深副总裁，张汝京为他的下属之一。
从德州仪器退休后，张汝京在 1998 年回到中国台湾担任世大半导体总经理，并带领其迅速成为台湾仅次于台积电和联电的第三大芯片工厂。这引起了张忠谋的忌惮，最终台积电在 1999 年以 51 亿美元收购世大，而张汝京也未在张忠谋的劝说下留下来，为此还被罚了很多台积电的股票。
那时，张汝京已下定决心——去中国大陆建厂。在上海政府的支持下，张汝京带着筹集的 14.8 亿美元和一批行业人才创办了中芯国际，13 个月在上海建成第一座晶圆厂，并迅速壮大，2004 年完成在纽交所和港交所上市。这一年，中芯国际营收接近 10 亿美元，一跃成为全球第四大芯片制造厂。
但高光背后，中芯国际早就面临着来自对手的狙击。2003 年台积电多次起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密，2005 年双方达成庭外和解，中芯国际赔偿台积电 1.75 亿美元，占中芯国际 2005 年营收的 15%。但这未换来长久的和平，2006 年台积电再次将中芯国际告上法庭，起诉其未遵守和解协议，要求赔偿 10 亿美元，相当于中芯国际这年营收的近七成。
中芯国际积极反诉和斡旋，最终在 2009 年以赔偿 2 亿美元，授出约 10% 的股份告终，而时年 61 岁的张汝京则离开中芯国际，被外界解读为台积电和解条件之一。至此，中芯国际与台积电长达 6 年的专利战落幕。
从离开世大，到再度离开中芯国际，被称为中国半导体之父的张汝京两次失去舞台，都与台积电和张忠谋有着直接的关系。没有了张汝京的中芯国际在此后不久进入董事会争夺控制权、掌门人频频更换的内乱中，这让客户对其信任大减，也影响了公司在技术领域的突破和发展。
随着 2014 年在国家半导体产业战略和资金的支持，以及系列内部改革和联合 CEO 梁孟松等人才的引进，中芯国际逐渐恢复元气，进入快速发展期。2015 年中芯国际实现 28nm 制程量产，随后又跨入 14nm 时代，300 天内将良率从 3% 提高到 95%，并在 2019 年 9 月实现量产，成为中国大陆工艺制程最为先进的半导体制造企业。
来源：中芯国际招股书
但这依然无法追赶上台积电，与其相比，中芯国际已落后两三代，差距肉眼可见。据了解，台积电分别于 2015 年、2016 年及 2018 年实现了 16 纳米、10 纳米及 7 纳米制程的量产，2020 年又实现 5 纳米量产，并预计 2022 年 3nm 将进入量产阶段，且已正式开启 2nm 工艺研究工作。这进一步拉开了与中芯国际的差距，未来很长一段时期内，中芯国际都难以对台积电再构成威胁。
这也决定了二者在规模和盈利能力上的巨大差距。以 2019 年来看，中芯国际实现营收 220 亿元，不到台积电的十分之一；净利润接近 13 亿元，不到台积电的 2%。在毛利率方面，台积电虽然近年来有所走低，但在 2019 年仍高达 46%，而中芯国际不到其一半。
来源：中芯国际招股书
据中芯国际预计，今年上半年其营收在 130 亿元左右，其中 Q2 预计约 67 亿元，毛利率介于 26% 至 28% 之间。台积电在 7 月 16 日的业绩说明会上称，其在 Q2 的营收为 738 亿元，净利润高达 286 亿，同比飙升超 80%，创下 6 年来最高水平，毛利率也高达 53%，超市场预期。
在市场份额方面，据集邦最新数据，在 2020 年 Q2 全球晶圆市场上，台积电以 51.5% 的市场份额占据绝对第一，三星占比 18.8%，随后是格罗方德（7.4%）和联电（7.3%），中芯国际位列第五，市场份额为 4.8%。
同时，从先进制程的规模来看，中芯国际也存在明显差距。中芯国际于 2019 年第四季度开始量产 14nm 制程产品，相关收入为 5706 万元，占比仅为 0.29%，而 28nm 制程产品因全球产能过剩，营收持续下降，2019 年相较 2017 年腰斩至 8 亿元，占比也降至 4% 左右，且由于面临较高的折旧压力，其毛利率为负，成为业绩拖累。
也就是说，目前代表中芯国际最为领先的两种制程产品收入合计占比尚不足 5%，其核心业绩则是来自 40/45 纳米、55/65 纳米、0.15/0.18 微米，2019 年合计占比达 83%。反观台积电，从最新的 Q2 数据来看，28nm 以下（包括 28nm、16nm、7nm）的高端芯片为其贡献了近八成的收入，其中 7nm 占比已高达 36%。
这直接决定了台积电更高的议价权和高端市场获取能力，以及更高的估值，可以说对中芯国际形成全面碾压。截止最新收盘，台积电市值为 3453 亿美元，约合人民币 2.4 万亿，位居全球半导体企业市值第一，是中芯国际科创板市值的 4 倍多。
当然，在正视这种客观存在的差距的同时，也必须承认中芯国际承载的历史使命。深度科技研究院院长、前中信证券高级副总裁兼互联网首席分析师张孝荣就直言，中芯国际作为产业龙头，对于需要自主可控的中国半导体产业链乃至科技圈，有着重要的战略意义，承载着重大科技创新的希望。
他认为，现在正是发展国产芯片的绝佳战略期，中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显，本土芯片设备需求强劲增长，国家大基金也将投资方向重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。中芯国际作为国内代工龙头，具备串联及带动封测、芯片设计等整个产业链的潜力。
华为救星？先进制程仍需发力
可以说，中芯国际踩到了一个难得的历史机遇，其在目前强烈谋求国产替代、自主可控的中国半导体产业链上有着无法取代的价值。而对于目前 “求生存”的华为来说，中芯国际同样也是最有希望取代老冤家台积电的救星。
2019 年 5 月，美国将华为加入 “实体清单”，限制美国企业向华为供应关键元器件。2020 年 5 月，美国又宣布修改其长期使用的外国生产的直接产品规则和实体清单，更具战略性地针对华为，遏制其获取半导体产品、技术和相关软件。
这导致华为芯片尤其是高端芯片面临断供风险。7 月 16 日，台积电董事长刘德音在业绩会议上称，自 5 月 15 日美国禁令宣布后，已未再接华为新订单，如果现状未有改变，9 月 14 日之后也无法再供货华为。但他也表示：“美国针对华为的新规征集意见即将结束，要待最终法规释义后，台积电才有下一步的做法，现在确认（是否断供）还为时过早。”
华为在 2019 年给台积电贡献了 14% 的业务收入，是其仅次于苹果的第二大客户，若其无法为华为供货，对双方来说无疑都是巨大的损失。这也这意味着，华为需要寻找新的同盟，且最好转移到国内才能彻底保证安全，这为中芯国际提供了机遇。
其实，华为海思也是中芯国际的重要客户。2019 年中芯国际的第一大客户销售占比约 18%，尽管未披露企业名称，但外界普遍认为就是华为海思。Bernstein Research 数据也显示，中芯国际有 20% 的营收来自华为海思。
实际上，华为也已开始将业务向中芯国际倾斜。今年年初，中芯国际便 “抢”到了台积电的生意，华为将原本在台积电手中的 14 纳米麒麟 710A 订单转至中芯国际，7 月 16 日荣耀发布的两款平板电脑即搭载了该款芯片。
不过，张孝荣指出，中芯国际 14 纳米代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化，但在手机等移动终端产品中，14 纳米的芯片显得相对落后。目前华为在台积电代工的芯片包括手机、基站、服务器等产品，涉及 12 纳米、7 纳米、5 纳米等制程，这意味着目前仅有 14nm 量产的中芯国际暂时可能难以满足华为高端芯片需求。也就是说，在台积电断供后，华为在高端芯片制造领域几乎找不到替代方案。
但中芯国际尚存一线希望。据梁孟松早前介绍，中芯国际研发的第二代 FinFET 技术（即 N+1 工艺）已经进入客户导入阶段，且其有望在性能上提高约 20%，功耗降低约 60%，逻辑面积缩小 63%，SoC 面积缩小 55%，同时计划进行 N+2 代工艺研发。这被业内视为对标台积电的 7nm 或 5nm 技术，或将为满足更高端的芯片需求提供可能。
实际上，在先进制程方面，由于需要更高的研发资本开支，不少厂家已经放弃竞赛，如联电、格罗方德等都已宣布退出 12nm 以下先进制程开发，而三星计划年内实现 5nm 量产，Intel 宣布明年推出 7nm。中芯国际在此次科创板募资所投项目中，也包括了先进和成熟工艺研发项目，可见中芯国际还将继续寻求更高的技术突破。
但业界预计，中芯国际要真正突破 7nm/5nm 等先进工艺，可能需要 8 年 - 10 年，这需要长期的资金投入以及人才和设备。张孝荣提到，资金不足一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一。作为芯片代工厂的中芯国际，虽然通过科创板上市，可以募集更多资金补贴研发费用，但是还未到能够 “自我造血”的水平，依然随时需要输血。
标普全球分析师估计，中芯国际 2020 年的资本支出可能比去年增加逾一倍，达到 47 亿美元（约合 329 亿人民币），与台积电计划上调后的 160 亿美元 - 170 亿美元差距依然不小。按此计算，此次在科创板预计募集的 532 亿的资金，大概只够中芯国际一年半左右的支出。
张孝荣认为，中芯国际的发展，市场融资是必须的，也需要政府资金及政策长期支持，并应尽快落地。同时，中芯国际还要更好地解决人才和技术的问题，集中资源办大事。这也是日本、韩国、中国台湾的芯片产业发展经验，短期内顶住盈利压力，长期咬牙进行投入，以便让中芯国际和整个芯片产业站的更稳，走的更远，并逐渐为产业链上下游提供能量。
但风险也不容小觑。中芯国际此前在招股书提到，受美国 “实体清单”和其今年 5 月相关规则修改，公司可能无法为若干客户的产品进行生产制造。该客户显然即为华为，若中芯国际也受到限制，对中国半导体产业的发展又是一大打击。
此外，中芯国际主要材料及设备供应商多数为境外公司，分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家，面临上游供应风险。早前就有媒体报道称，去年 11 月荷兰 ASML 宣布中止和中芯国际的 7nm 及以下的先进工艺 EUV 光刻机合作计划，导致中芯国际 2018 年采购的光刻机无法交付，这无疑影响了中芯国际先进技术的更快突破。
在中国半导体自主之路上，被历史选中的中芯国际通过上市让路更好走了一些，但依然并不轻松，唯有继续求索而已。
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/498/461.htm]
