INTEL 的十代 I9 总的来说给人感觉算是不温不火，产品说不上很出彩，但至少勉强维持了现有的竞争格局。而到了 I7 这一级就非常的有意思，因为规格实在是很像上一代的 I9 9900K。那么十代 I7 会有什么惊喜吗？今天就带来 I7 10700KF 的测试报告。
CPU 规格：
稍微来说一下 CPU 的规格，I7 10700KF 的规格就是 8 核 16 线程，单核睿频 5.1G，全核睿频 4.7G。大致就是略强于 I9 9900K 一点点。
主板平台介绍：
作为 FORMULA 主板的爱好者，没有玩过 Z490 的 FORMULA 那就是不完整的，这次测试的主板平台就是 ROG 的 M12F。
主板的附件相对比较常规，包含 ROG 扎带、WIFI 天线、SATA 数据线 * 6、RGB 延长线、机箱控制集线器、主板说明书、机箱贴纸和驱动光盘。
M12F 依然是延续其装甲加身的整体风格。
背面是一整片金属背板，提供散热和加固。
依然是可以做到装甲素组，FORMULA 的传统艺能了。
去掉上层的装甲，就可以看到主板实际起到散热的部分是 C 型的 CPU 供电散热片和芯片组散热。
ROG 的用料还是可以的，主板拆完装甲和散热还是感觉相当满。
CPU 是 LGA1200，算是 INTEL 近几年变化最大的一次了。
华硕比较有意思的是在 CPU 底座的正反面各塞了 2 颗钽电容，用来提高超频能力。
首先来简单看一下 CPU 供电部分方案和用料。
CPU 的供电插座为 8+4 PIN，按照 INTEL 的 CPU 来说，做 8+8 其实更合理一些。
主板的 CPU 供电核心部分为并联 16 相，PWM 控制芯片为华硕定制的 ASP1405I，是一颗 8 相控制芯片；输入电容为 8 颗尼吉康定制 FP10K 固态电容 16V、270 微法；主板背面并没有 DRIVER 芯片用来辅助倍相；每项供电对应 1 颗 MOS，型号为 IR TDA21472，是一颗单相 70A 的高端 DrMOS；电感为每相 1 颗封闭式电感；输出电容为 16 颗尼吉康 FP10K 固态电容 6.3V、560 微法和 2 颗尼吉康 FP10K 固态电容 16V、100 微法。
由于 CPU 核心供电的占得空间比较大，所以核芯显卡部分供电改为放在 VCC 供电的位置。图中左边的 2 相即为核芯显卡供电，PWM 控制芯片为 ASP1405I；输入电容为 2 颗尼吉康定制 FP10K 固态电容 16V、270 微法；每项供电对应 1 颗 MOS，型号为安森美 302045，是一颗单相 45A 的 DrMOS；电感为每相 1 颗封闭式电感；输出电容是 2 颗尼吉康 FP10K 固态电容 6.3V、560 微法。
图中右边则为用于 CPU 总线等部件的 VCCSA 和 VCCIO 供电，每个部分各 2 相，从用料分析来看余量也是留的很充裕。
CPU 供电部分的核心供电部分正反面包括电感都有贴导热垫，核芯显卡的供电则在正面对 MOS 和电感都有导热垫。对供电的散热还是相当全面的。
主板的内存插槽是四条 DDR4，但是略不爽的是内存插槽不是双边扣，反复拆装对内存金手指会有点影响。
内存供电为 2 相，PWM 控制芯片为华硕定制的 ASP1103；输入电容为 2 颗尼吉康固态电容，560 微法 6.3V；供电 MOS 为一上一下；输出电感为每相各 1 颗封闭式电感；输出电容为 2 颗尼吉康固态电容，560 微法 6.3V。这套算是华硕经常采用的内存供电方案。
主板的 PCI-E 插槽配置为 NA、X16、NA、X1、X8、NA、X4。是比较标准的 ATX 主板配置。
显卡插槽为了支持 8+8 的切换，采用了 ASM1480 的切换芯片，比较可惜的是这个芯片只能支持 PCI-E 3.0，使用十一代 CPU 时预计会有兼容性问题。
主板正面在 PCI_6 的位置有 2 条 M.2 插槽，可以支持 2280+22110 的 M.2 SSD。这两条 M.2 是有预装散热片。
在主板背面还藏在一个 M.2，可以支持 2280。这个 M.2 就没有配散热片了。
华硕的 M12F 由于整体规格比较复杂，三条 M.2 都需要与其他插槽分享带宽。为了保证所有的插槽和接口都可以是用，华硕选择保证三条 M.2 都能运行在 X2 下。在主板上看到 ASM1480 的切换芯片，不过 M12F 的 M.2 都是走芯片组的，所以对 M.2 的使用和切换不会有影响。
有个略显不爽的细节是这次 M12F 的 M.2 散热片螺丝改为了传统设计，没有用以前的防丢螺丝了。
主板的后窗接口也是颇为丰富的，从图中左起为清空 CMOS+BIOS Flashback 按键；USB 3.0*4；PS/2+USB 3.0*2；万兆网卡接口 + USB 3.1 A+C；2.5 千兆网卡接口 + USB 3.1*2，USB Flashback 对应的 USB 接口也是在这一列上；无线网卡天线；3.5 音频接口 * 5 + 数字光纤 * 1。
主板的音频系统采用了比较标准的高端方案，音频主芯片为华硕定制版本的 ALC1220；DAC 解码采用额外的的 ESS 9023；前置音频的功放采用的是 ALC1220 芯片自带的功放功能；后窗音频则通过德州仪器 R4580I 来增益；音频系统的滤波通过 5 大 7 小共 12 颗尼吉康的音频电容来处理。
主板的万兆网卡为 AQUANTIA 的 AOC107。2.5G 的网卡则采用的是 INTEL S9443L30。
主板的无线网卡为 INTEL 的 AX201，是基于 CNVI 的 WIFI 6 无线网卡。
在 USB 扩展方面，华硕在 USB 3.0 上用的是 ASM 1074，USB 3.1 上用的是 ASM3142。
USB TYPE-C 通过 ASM 1543 来进行正反面连接的切换。
M12F 是支持 BIOS Flashback 功能，可以无 CPU 和内存来刷新主板 BIOS，这个功能就需要华硕的 AI1315 来实现。BIOS 刷新的插座也得到了保留，所以要强烧主板 BIOS 也会十分方便。
回到主板上的一些内置插座上，靠近内存插槽的这个角落图中右起为 CPU FAN、CPU OPT、PUMP 插座（水泵）、A RGB 灯带、RGB 灯带和 80DEBUG 灯。
主板 24PIN 一侧，从图中右起为开关按键、重启按键、主板 24PIN 插座、前置 USB TYPE-C 插座。
在靠主板芯片组的这一侧，图中右起为前置 USB 3.0、SATA 3.0*6。SATA 接口会与 M.2 插槽做切换，切换芯片同样是采用 ASM 1480。
在靠芯片组的角落还有一组插座，图中右起分别为 SYS FAN、W-FLOW（流速计）、水路水温探头 * 2、主板蜂鸣器。
主板底部的插座，靠芯片组这一半图中右起为机箱控制插座、机箱测温、前置 USB 3.0、USB 2.0*2。
靠音频系统这一侧图中右起为 PUMP 插座（水泵）、SYS FAN、强制重启按键、雷电子卡插座、ARGB 灯带、RGB 灯带、前置音频。
最后来看一下主板上剩余的一些主要芯片。华硕采用了智能超频功能，主板上也对应存在一颗 PRO CLOCK II 芯片。
SUPER IO 芯片为华硕常用的 NCT6798D。
主板上同样支持 TPU，用来调节主板上频率，电压等部分。
主板的 RGB 控制则通过 AURA 芯片进行。
主板的 MCU 则由 STM32L 作为主芯片，旁边是用于存储固件的 FLASH。主要用于主板的一些细节控制。
总体来说 M12F 这款主板还是保持了 ROG 一直以来的水准，依然是对得起其定位的用料和规格。只是在一些细节上做的过于保守了一些，例如 PCI-E 4.0 的支持。
测试平台介绍：
然后来看一下测试平台。
内存是金士顿的 DDR4 8G*4。实际运行频率是 3200C14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的 VEGA 64 水冷版。
SSD 是三块 INTEL 535。240G 用作系统盘，480G*2 主要是拿来放测试游戏。
NVMe SSD 测试用到的是 INTEL 750 400G。
散热器是 EK 的 AIO 360 D-RGB，算是 I9 10900K 的起步配置。
硅脂是乔思伯的 CTG-2。
电源是酷冷至尊的 V1000。
测试平台是 Streacom 的 BC1。
产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是 I9 10900K、R9 3900X、I9 9900KS、I9 9900K、R7 3700X，100% 标杆依然是 I5 9400F。
就 CPU 的综合性能而言，I7 10700KF 刚好卡在 I9 9900K 和 I9 9900KS 之间，与 CPU 频率的状况基本相符。
而搭配独显的部分，I7 10700KF 的游戏性能甚至可以超越 I9 10900K，是我目前测试到游戏性能最强的一款。
功耗（整机）上来看，I7 10700KF 的功耗就是介于 I9 9900K 和 I9 9900KS 之间，没有太大的变化。但是游戏整机功耗 I7 10700KF 会高于 I9 9900KS，看起来 INTEL 是通过这个方式提高了游戏性能。
然后我们拆解成单线程和多线程来看。
单线程：I7 10700KF 基本与 9 代酷睿相同，没有太明显的差异。
多线程：多线程性能也是介于两颗 9 代 I9 之间。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
CPU 性能测试：包含系统带宽、CPU 理论性能、CPU 基准测试软件、CPU 渲染测试软件、3DMARK 物理得分
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显 OpenGL 基准
搭配集显测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显 OpenGL 基准
功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
CPU 性能测试与分析：
系统带宽测试，同等规格下 9 代和 10 代的 CPU 内存带宽相差并不大。
CPU 理论性能测试，是用 AIDA64 的内置工具进行的，I7 10700KF 依然是介于两颗 9 代 I9 的水平。
CPU 性能测试，主要测试一些常用的 CPU 基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的 CPU 测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。I7 10700KF 依然是介于两颗 9 代 I9 的水平。
CPU 渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 的综合性能对比（单核全核基本各一半）。从这个测试来看，I7 10700KF 的睿频优化做的更好，理想状态下性能会更接近于 I9 9900KS。
3D 物理性能测试，测试的是 3DMARK 测试中的物理得分，这些主要与 CPU 有关，对游戏性能也会有少量的影响。I7 10700KF 依然是介于两颗 9 代 I9 的水平。
CPU 性能测试部分对比小节：
CPU 综合统计来说 I7 10700KF 就是介于两颗 9 代 I9 的水平，没有太大的惊喜。
搭配独显测试：
显卡为 VEGA 64，十代在基准测试上优化做的比较好，I7 10700KF 可以做到仅次于 I9 10900K。
独显 3D 游戏测试，下文中会详细分析。
分解到各个世代来看，I7 10700KF 在实际游戏测试中压过了 I9 10900K，成为了游戏性能最好的 CPU。很可能跟 I7 10700KF 可以更好保持最高频率有关。
针对不同分辨率的测试，I7 10700KF 在不同分辨率下都可以比 I9 10900K 略强一些。
独显 OpenGL 基准测试，OpenGL 部分以 SPEC viewperf 12.1 和 LuxMark 为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与 CPU 的延迟和单线程性能关联度更高一些。I7 10700KF 在这个同样比其他 CPU 更强一些。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，I7 10700KF 相比其他 CPU，在游戏性能上明显更强一些。成为我现在测试过的 CPU 中游戏性能最强的一款。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是 CrystalDiskMark 6，1G 的数据文件跑 9 次，这样基本可以排除测试误差。测试的 SSD 分别是 535 480G 和 750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA 接口和 PCI-E 通道都是可以从 CPU 或芯片组引出的（看 CPU 厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的 SATA 和 PCI-E。
在磁盘性能上，I7 10700KF 同样继承了 10 代 CPU 的有点，表现相当不错。
平台功耗测试：
功耗测试只做了搭配独显的平台测试，I7 10700KF 的待机功耗与 9 代 I9 大致相当，但是 CPU 满载明显会更低一些。整体上 CPU 本身最大功耗在 155W~175W 之间，相比 9 代 I9 优化还是很明显的。
详细的统计数据：
最后上一张 CPU 天梯图供大家参考。性能部分仅对比与 CPU 有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于 2017 年开始，系统、驱动、BIOS 对 CPU 性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于 CPU 性能：
从 CPU 性能上来说，I7 10700KF 并没有太大的优点，只是刚好介于 9 代 I9 9900K 和 I9 9900KS 之间。
关于搭配独显：
游戏性能上，I710700KF 则通过更好的功耗策略和更容易保持高频的优势，成为了目前游戏性能最强的一款 CPU。
关于功耗：
I7 10700KF 的功耗其实是有比较好的优化，在性能不变的前提下，可以比 9 代低不少算是最大的亮点。而发热部分也得益于 10 代酷睿加厚了 CPU 顶盖，会比 9 代 I9 好压很多。
总的来说，对于民用级市场，“一款八核十六线程、游戏性能优化相当不错、温度功耗控制的比较好、价格比旗舰级要低”，以上这些确确实实是当下消费者最希望看到的。但是性能上与上一代同规格产品性能基本一致，价格比上一代同规格便宜 10% 不到，也让我闻到一股 “走进阉割”的浓烈内味。所以 I7 10700KF 又双叒让我要写上过去写过好几次的结论，“INTEL 对 14nm 做了更细腻的改进，make 14nm great again！”。
---谢谢欣赏---
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