8 月 18 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD 等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。
外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充 12 英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其 8 英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。
在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的 12 英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在 12 英寸晶圆方面。
台积电官网的信息显示，他们目前在全球共有 13 座晶圆厂，其中 6 座为 12 英寸超大晶圆厂，另有 6 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂。
但随着晶圆厂的增多，台积电 12 英寸超大晶圆厂的数量，可能很快就会超过 8 英寸晶圆厂。他们在 5 月 15 日已宣布将会在美国投资建设一座晶圆厂，计划投资 120 亿美元，采用 5nm 工艺为相关客户代工芯片，虽然台积电尚未披露晶圆厂的类别，但很有可能是 12 英寸超大晶圆厂。
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