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台积电预计 5nm 芯片 Q4 出货量将超 15 万片晶圆,9 成供应苹果

发布于 2020/10/16 11:04 399浏览 0回复 465

10 月 16 日消息,据国外媒体报道,台积电的 5nm 工艺,在今年一季度就已大规模投产,为相关客户代工的芯片,在三季度大规模出货,5nm 工艺在三季度为台积电带来了 9.7 亿美元的营收,在他们该季营收中所占的比例为 8%。

随着投产时间的延长,台积电 5nm 工艺的产能也会有提升,外媒在报道中表示,台积电方面预计他们 5nm 芯片在四季度的出货量将超过 15 万片晶圆

由于在 9 月 14 日之后不能继续为华为代工芯片,在 5 月 15 日之后也未能获得来自华为的新订单,因而台积电目前最先进的 5nm 工艺的产能,绝大部分就将留给苹果,为苹果代工 iPhone 12 系列及 iPad Air 所搭载的 A14 仿生处理器。

外媒在报道中也提到,台积电预计他们四季度将出货的 15 万片晶圆的 5nm 芯片中,约有 90% 是苹果的订单。

而在明年,台积电 5nm 工艺的产能将进一步提升,在刚刚发布的三季度财报中,台积电 CEO 魏哲家表示他们仍预计 5nm 工艺贡献今年 8% 的营收,明年所占的比例则会更高。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/513/919.htm]

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