IT之家11月27日消息 据微博网友 @数码闲聊站 曝光，即将发布的高通骁龙 875（代号 sm8350）跑分 74 万分左右；骁龙 775G（代号 sm7350）跑分为 53 万分左右。
据IT之家此前消息，高通将于北京时间 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 点举办 2020 年度高通骁龙技术峰会，届时将通过高通官网、Qualcomm 中国官方微博、微信进行现场直播。根据高通官方消息，本届峰会上，高通公司发言人将携手移动行业领袖分享高通骁龙旗舰移动平台如何重新定义了移动连接、游戏、AI 和计算等；同时也将分享最新骁龙 5G 旗舰移动平台的相关进展。
根据外媒 GSMARENA 报道，此次发布会高通将发布新一代手机旗舰处理器——骁龙 875，将搭载一个超级大核 Cortex-X1，频率 2.84GHz；三个 A78 大核，频率 2.42GHz；以及四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz。GPU 将采用 Adreno 660。传言称整个 SoC 将采用三星的 5nm EUV 工艺进行制造。
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