12 月 3 日消息，据英文媒体报道，近几年在芯片制程工艺方面，台积电持续领跑，凭借先进的工艺和较高的良品率，他们也获得了大量的代工订单。
三星是仅次于台积电全球第二代芯片代工商，他们在制程工艺方面也基本能跟上台积电的节奏，但推出的时间还是稍晚于台积电，他们获得的订单，也明显不及台积电。
从最新的报道来看，谋求在芯片代工市场获得更多份额的三星，降低了目前行业内最先进的 5nm 工艺的代工报价，以吸引更多厂商的订单。
根据产业链人士透露的消息，三星降低了 5nm 工艺代工报价，以吸引来自高通新发布的骁龙 888 系列等在内的代工订单。
这一产业链消息人士透露，三星在代工价格上提供了较大的折扣，确保获得高通的代工订单。
扩展阅读：
《高通骁龙 888 性能参数正式公布：首发 Cortex-X1 超大核，CPU 提升 25%，GPU 提升 35%》
本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/522/837.htm]
