【TechWeb】12 月 24 日消息，据国外媒体报道，按计划，台积电将在美国亚利桑那州建设的芯片工厂，在明年就将开始建设，台积电也在准备为这一工厂的运营派遣和招聘相关的人员。

从外媒的报道来看，台积电将向美国工厂派遣及招聘人员的消息，是台积电董事长刘德音在接受采访时透露的。

刘德音在采访中表示，他们将会派遣超过 300 名的员工，协助亚利桑那州工厂开始运营，并会再招募 300 名毕业生和有多年工作经验的工程师。

从外媒的报道来看，派遣到亚利桑那州工厂的 300 名员工，将进行一年的全英语培训，以便他们在亚利桑那州的工厂开展工作。

台积电将派遣到亚利桑那州工厂的员工和新招募的员工，主要是芯片研发制造方面的工程师，包括研发工程师、工艺工程师、设备工程师及工厂运营所需职位的IT软件工程师。

台积电在美国建设工厂的计划，是在今年 5 月 15 日宣布的，计划 2021 年开始建设，目标是 2024 年投入运营，台积电计划 2021 年到 2029 年在这一工厂投资 120 亿美元，建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是 20000 片晶圆。

不过，台积电目前计划的 600 名员工，预计只会是初期的员工数量。在当时宣布建厂计划时，台积电是表示这一工厂将直接创造 1600 个高科技岗位，间接创造数千个半导体领域的其他岗位。

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