IT之家 12 月 29 日消息 根据比亚迪电子的消息，比亚迪电子是小米 11 中框的主力供应商，持续优化工艺参数，选择出了最适宜的参数锻造出极窄边框，最大程度地实现了全面屏。

比亚迪电子表示，小米 11 仅有 1.82mm 的中框厚度，较小米 10 薄了 0.9mm，轻了 12g，轻薄性大大提升。

另外，小米 11 内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器，边框上镭雕 “harman kardon”，这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。比亚迪电子表示，“harman kardon”字体线条极细小，加工精度极高，比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节，匹配不同的中框颜色，使中框具备美学鉴赏性。

IT之家了解到，除此之外，比亚迪电子还与小米合作带来了两款皮质后盖：烟紫色和卡其色，同样在轻薄性上要求极高：摄像孔大小和位置度按 ±0.05mm 严格管控；摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于 0.1；表面高精镭雕小字，皮面表面有纹理凹凸不平，镭雕字符极易导致字符缺失不清。

最后，比亚迪电子表示，小米公司特地发来了感谢信，感谢比亚迪电子团队在小米 11 项目上的大力贡献。

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