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联发科天玑 1200 芯片正式发布:采用台积电 6nm 工艺, A78 超大核 3.0GHz

发布于 2021/01/20 15:06 513浏览 0回复 323

IT之家1月20日消息 今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。

IT之家获悉,天玑 1200 支持全场景的 5G 连接,支持 5G 高铁模式,5G 速度 + 40%,下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式,智能感知 5G 电梯场景,平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程,智能 SA/NSA 混合搜网策略,SA 表现更省电。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/531/151.htm]

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