搭载 RTX30 系列显卡的第一波游戏本发布之后，魔霸 5 系列一跃成为今年春季最受期待的新品之一，不仅是因为 AMD 锐龙 9 5900HX(80W)处理器 + NVIDIA GeForce RTX 3070（130W）显卡的配置和 14999 元的首发价格，全新升级的模具和诸多细节也是大家非常关心的地方，IT之家这次第一时间拿到了一台魔霸 5 Plus，接下来就带大家一起看看它到底香不香吧。
配置与性能
废话不说，先上配置。
CPU：锐龙 9 5900HX 超频版，（70+10）W；
GPU：NVIDIA GeForce RTX3070，130W；
内存：16GB DDR4 3200MHz，双通道；
硬盘：1TB NVMe PCIe M.2 SSD，TLC 颗粒 ;
电池：90Wh 容量，支持 100W PD 快充；
其他：Wi-Fi 6，蓝牙 5.0，iGPU 模式，60Hz 面板省电模式；
这次魔霸 5 系列在核心配置上与枪神 5 系列一样，妥妥的旗舰规格。电池容量和快充规格都有所提升，首发的锐龙 9 处理器也令人十分期待。那具体的性能表现又如何呢？先看看跑分测试。测试之前，按照惯例我们在 NVIDIA 控制面板里将 3D 设置首选图形处理器改为高性能 NVIDIA 处理器，然后打开奥创中心软件选择增强模式。
从左到右依次是华硕天选2、机械革命Code 01以及ROG魔霸5 Plus的分数
在 CineBench R20 的测试中，魔霸 5 Plus 上的这颗锐龙 9 5900HX 跑出了单核 570 分，多核 5188 分的成绩，与IT之家此前测试搭载锐龙 7 4800H 的机械革命 Cold 01 和搭载锐龙 7 5800H 的天选 2 相比，均有一定幅度的提升。
其中，单核相比锐龙 7-4800H 提升 22%，相比锐龙 7 5800HS 提升 4%；多核相比锐龙 7 4800H 提升 22%，相比锐龙 7 5800H 提升 5%。而 CineBench R20 单核跑分中，借助 Win10 自带的任务管理器可以看到，锐龙 9 5900HX 的单核频率可以保持在 4.4GHz 左右，性能调度可观。
接着在 3D Mark 的跑分测试中，我们也对比了一些目前主流的 CPU 历史跑分成绩，锐龙 9 5000 系列与 10 代标压 i7 已经拉开明显差距，对比锐龙 9 4000 系处理器提升也较为明显。魔霸 5 系列在 ROG 产品矩阵中属于性价比机型，竞争力不容小觑。
GPU 方面，魔霸 5 Plus 采用的是 130W 的 RTX3070，相比我们去年测试的历史机型应该都有不小的提升。在 3D Mark 的各项测试中，这颗 130W 的 RTX3070 都表现出了不俗的成绩，甚至对比IT之家刚刚在机械革命钛钽上的那颗 140W 的 RTX3070，也一点不怂。ROG Boost 加上 NVIDIA RTX30 系显卡的 Dynamic Boost 2.0 动态加速技术，让 RTX3070 发挥出强大的性能表现。
实际的性能方面，就要借助游戏表现来进行验证了。首先是对帧率要求较高的 FPS 网游 PUBG，我们在全最高和全低预设下分别做了两组测试。全最高画质下，飞机飞行和跳伞阶段，帧数在 156-182 帧浮动；落地后户外帧数在 118-135 帧浮动，室内在 98-112 帧之间浮动，载具行驶中帧数在 90-105 帧之间浮动；
全低画质下，飞机飞行和跳伞阶段，帧数在 200-238 帧浮动；落地后户外帧数在 139-158 帧浮动，室内在 143-166 帧之间浮动，载具行驶中帧数在 108-127 帧之间浮动；无论哪种画质预设，均可以利用好魔霸 5 Plus 这块高刷屏。
接着是荒野大镖客 2，我们进入游戏后选择 1080P 全屏，将图形设置菜单所有选项拉到超高，高级图形设置保持默认锁定状态，运行自带的基准测试，得到了 76.8 帧的平均帧数，并且游戏多数场景都能达到 80 帧以上。
然后是两个光追游戏 Demo 测试，在「光明记忆：无限」的光追 Demo 中，我们将 RTX 品质设为极高，DLSS 品质设为质量，最终平均帧数为 65 帧；而在「逆水寒」的光追 Demo 中，不知为何只能开启光追，但无法打开 DLSS，最终平均帧数为 56 帧；值得注意的是，此时的 GPU 主屏高达 1950MHz，但温度却只有 65 度。
光追部分，我们选择了「地铁：逃离」这款游戏。游戏中，Ultra 画质下不开启光追和 DLSS 时，平均帧数为 79 帧；保持 Ultra 画质并开启光追和 DLSS 时，平均帧数为 61 帧；可以说在 1080P 分辨率下，魔霸 5 Plus 的硬件性能足够畅玩目前市面上绝大多数主流的 3A 大作，而且光追表现也非常不错。
功耗与散热
看完游戏表现，我们接着来看看功耗散热。没拿到产品前，我就听说这次 ROG 对散热规格进行了升级，所以到手后我迫不及待就拆开了后盖。ROG 魔霸系列沿用了此前备受好评的冰川散热架构，并且升级到了 2.0 版本，卸下 D 面一共 11 颗螺丝，从侧面小心撬开卡扣，然后慢慢揭开 D 壳，注意 D 壳有两根底面 LED 灯带排线连到主板上，不要大力出奇迹。
卸下之后可以看到，魔霸 5 Plus 这次的散热规格升级到了双风扇，6 热管，CPU 和 GPU 部分各自覆盖 3 根热管，其中 1 根热管是共享的。ROG 还采用了液态金属导热，所以普通消费者千万不要轻易自行拆下散热模组。
风扇部分，全新的 Arc Flow 设计将扇叶数量提升到 84 个，并采用了差异性厚度与空气动力学波浪图案的设计，可最大限度地提高气流进出速度、减少噪音，以达到最佳的散热效果。
中间有两条内存插槽，自带的两根内存是来自三星的 8GB DDR4 3200MHz 单条。
内存插槽左侧则是两个 M.2 固态硬盘插槽，有一个单独空出，用户可以后期自行加装一条 M.2 固态，自带的 1TB 固态来自海力士，TLC 颗粒。
底部左右两侧各有一个扬声器模组，上面一小块蓝色电路板可能是为枪神系列的钥石所准备的。
底部中央有一大块黑色电池，上面写着 15.4V 和 90Wh 的字样，且支持 100W 的 PD 快充。
既然散热规格得到了升级，那么实际的功耗表现又如何呢？IT之家同样进行了两轮烤机测试来验证。首先是 20 分钟单烤 FPU，CPU 温度保持在 84 度，功耗可以维持在 80W，此时 CPU 的主频可达到 3.9GHz，风扇转速均在 6400 转左右。键盘表面只有非常轻微的温热，可以说是冻手，实测最高温 34.7 度。
同时用 AIDA64 和 Furmark 双烤 20 分钟，CPU 还降了一度，来到了 83 度，但功耗降低到 54W 附近，频率也下降到了 3.5GHz，GPU 方面温度保持在 70 度左右，功耗可达 115W，而借助 ROG Boost 动态超频技术，频率高达 1600MHz，这样的温度控制和性能释放属实不易。虽然在手动模式下，风扇的噪音依旧很明显，但其他档位下的风扇声都比前代有明显的改善。
顺便说说大家一直很关心的固态硬盘。前面的拆机展示中已经说过，魔霸 5 Plus 这次采用的是来自海力士的 1TB PCIe M.2 固态，而且是 TLC 颗粒的，通过 CrystalDiskInfo 软件查询可以验证。
那实际的读写跑分IT之家也使用 CrystalDiskMark 进行了测试，这块固态硬盘的顺序读写均达到了 3000+ MB/s，缓外也不再拉胯了。
外观与设计
看完大家最关心的配置和性能表现之后，我们回过头来聊下魔霸 5 Plus 的外观。首先，这一代魔霸在模具上的变化不小。首先 A 面一改拉丝金属工艺，换成了更加细腻且不沾指纹的磨砂金属材质。
一分为二的斜切线设计依旧保留，但左侧斜切部分也改成了特殊镜面激光蚀刻工艺的像素画点，使得 A 面看起来更有质感。而且斜切线设计一直延伸到转轴和 C 面的部分。
C 面还做了带有镂空散热孔的装饰纹理以及凹陷的 ROG 字符。最最重要的是上一代取消的发光败家之眼终于又能发光了，虽然只是白色的光。
总之，A 面的像素画点，分离设计以及带有透气孔的纹理设计，都让整机的质感提升明显，线条感也更加的霸道。
三围方面，ROG 魔霸 5 Plus 的尺寸比上一代缩小了 5%，配色方面有日蚀灰、原色灰和朋克粉运动版可选。掀开 A 面，转轴部分是 ROG 特有的鸥翼镂空设计，掀起后 A、B 面底部右侧会有一部分镂空，看起来就好像屏幕是悬浮的感觉，非常酷。屏幕最大开合角度为 150 度，单手可轻松开合。
B 面采用三面窄边框设计，下巴部分较宽。
左侧印有 ROG STRIX 的标识，右侧贴着印有产品特性的标签贴纸。整个 B 面没有摄像头，顶部和左右两侧都有细长的橡胶脚垫来防止合盖时与键盘接触。
屏幕部分采用了一块 17.3 英寸 1920x1080 分辨率的 IPS 雾面屏，其拥有 300Hz 刷新率，3ms 响应时间，100% sRGB 色域，支持 Adaptive Sync 画面防撕裂技术。
通过 AIDA64 查询发现，这块面板来自夏普，型号是 LQ173M1JW04，不过屏库网中暂时查不到这款型号的产品信息。
色域和色准方面，IT之家使用爱色丽 i1 Display Pro Plus 校色仪 + DisplayCAL 3 软件进行测试，实测它覆盖了 99.5% 的 sRGB 色域、71.3% 的 AdobeRGB 以及 74.2% 的 DCI-P3 色域，是一块不折不扣的高色域屏幕；
而色准方面，其平均 Delta E 为 0.29，最大 Delta E 为 1.1，与属于优秀的水平。有了这样一块素质出色屏幕，游戏和影音娱乐方面魔霸 5 Plus 就能为用户提供极致的体验。
C 面一直是魔霸系列最下功夫的地方。魔霸 5 Plus 这次采用了触感更加舒适，特殊工艺的涂层处理，使得 C 面更加细腻光滑，不沾指纹。同时，由于 17 英寸的机身，键盘也采用了全尺寸 + 数字小键盘的布局。键盘顶部第一排依旧保留了最常用的几个功能键，数量由之前的 4 个增加到 5 个。
不过需要注意的是键盘上的 WASD 键帽不再采用半透明的设计，方向键也只有半键大小。
键盘部分这次并没有采用下沉式设计，Coolingzone 键盘的按键手感虽然没有想象的那么有力，但表面 0.15mm 的微曲弧面和 Overstroke 闪击技术还是保证了舒适的打字体验，而且 ROG 借助机身内部合理的散热设计，让用户在运行游戏等电脑高负荷运转的场景中，键盘表面的温度不会收到丝毫影响。
另外，透光字符键帽也支持单键 RGB 背光，灯效、亮度和频率都可以在奥创中心里调节，也能借助 AURA SYNC 神光同步与其他外设设备进行灯光联动。触控板部分的面积比较大，布局上偏左，表面采用光滑的玻璃材质，触感顺滑可按压，触控灵敏度和按压反馈都令人满意。
魔霸 5 Plus 在 C、D 面的侧边还做了一圈三边环绕式灯带，同样支持 RGB 和神光同步，不仅灯光效果更加炫酷，正面看起来还有种电脑悬浮的感觉，也是说是魔霸系列的招牌设计。
接口方面，魔霸 5 Plus 的主要接口都在左侧和后部，右侧没有任何开孔，确保用户使用鼠标时不会收到阻挡。左侧提供了两个 USB3.2 Gen1 的 Type-A 接口，一个 3.5mm 音频接口；
背部拥有一个 IO 电源接口、RJ45 网线接口、HDMI2.0 接口、USB3.2 Gen2 Type-C 接口以及一个 USB3.2 Gen1 的 Type-A 接口，数量和类型还是比较齐全的。另外，左右两侧和背部一共四个出风口；背部的 USB-C 接口支持 100W 的 PD 快充，可用更小的 PD 电源适配器为其充电。
D 面的设计上，魔霸 5 Plus 也做出了一些改变。比如顶部左侧有一个刻有标语的小脚垫，右侧顶部也有一个印有 ROG 和败家之眼的大脚垫，进气孔和装饰纹理呈现梯形非对称设计，底部左右两侧各有一个扬声器开孔，内置的双 Smart Amp 扬声器可提升音频清晰度，双向 AI 降噪功能也能让用户在连麦，直播中拥有更好的发声效果。
总结
这一代的魔霸 5 Plus 相比上一代提升巨大，全新设计的模具和外观细节，升级的冰川散热架构 2.0，更近一步的全方位 RGB 效果，首发的 AMD 5000 系列 CPU 和 NVIDIA RTX30 系 GPU，更大的电池更好的屏幕，无论是在核心的性能体验，还是在观感手感上都表现出了足够的诚意，最重要的是固态终于不再是英特尔 660P 了，可喜可贺啊。总之，魔霸 5 Plus 无疑当下最值得购买的游戏本新品。
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