2 月 9 日晚间消息，据报道，台积电今日宣布，在周二召开的董事会议上，公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。

台积电上个月就曾表示，正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉，在疫情大流行的大环境下，市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。

而台积电是全球最大的合约芯片制造商，根据媒体之前报道称，台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。

今日，台积电董事会正式批准了该计划，称将在日本设立全资子公司，以扩大 3DIC（3D 集成电路）材料的研究，投资额不超过 186 亿日元（约合 1.86 亿美元）。

此外，台积电董事会今日还批准发行不超过 1200 亿新台币（约合 44 亿美元）的无担保公司债券，批准第四季度进行每股 2.5 元新台币的现金派息，批准发放 2020 年度员工绩效奖金及利润分成，总计约 695.0637 亿台币；以及批准资本拨款约 117.948 亿美元。