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博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂:计划年底量产传感器芯片


IT之家 3 月 9 日消息 《科创板日报》报道,德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元),于今年 6 月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂,将用于生产传感器芯片,并安装于电动与动力混合车。

博世表示,目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试,正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示,最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

近期有报道称,中国汽车工业协会预测显示,芯片短缺对 2021 年一季度的汽车生产会造成很大影响,预计还会蔓延至第二季度。

IT之家获悉,乘联会今天表示,从去年年底以来,汽车芯片的断供一直处在风口浪尖,但总体的压力并不大。目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。据监测,当前车市终端零售价格相对稳定,没有出现明显的主力车型涨价趋势,这体现厂商与经销商库存对应危机能力较强。主流汽车芯片利润高,对适应性、可靠性、耐久性、合规性要求高,因此隐形成本和准入门槛高,整车厂商对供应商选择很谨慎。随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策,作为技术极其成熟的汽车芯片,在这个难得的机会下,供给的新产能会逐步释放,加之国内受阻的芯片产能逐步恢复,车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。


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  • 2021-03-09
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