IT之家 3 月 30 日消息 联发科天玑 1200 旗舰芯片于 2021 年 1 月 20 日正式发布，采用台积电 6nm 制程工艺，大核主频可达 3.0GHz，采用 1+3+4 的核心架构，realme GT Neo 将首发这颗芯片，微博博主 @数码闲聊站 曝光了该手机跑分评测结果，并与某骁龙 870 机型进行对比。

从结果可以看出，天玑 1200 芯片综合跑分 711664 分，十分接近骁龙 870 的 719585 分。其中 CPU 部分骁龙 870 领先，GPU 部分天玑 1200 领先，另外两个项目差距不大。手机跑分时的温度均为 25℃，跑分结束后核心温度均低于 35℃，两款芯片发热水平一致，并没有出现过热的情况。

IT之家获悉，联发科次旗舰 SoC 天玑 1100 综合跑分约为 60 万分，而上一代天玑 1000+ 约为 51 万分，可以看出天玑系列 SoC 每一代性能提升明显。

realme GT 手机于 3 月 4 日发布。手机搭载骁龙 888 处理器，首发到手价 2799 元，realme GT Neo 将配备联发科天玑 1200 于 3 月 31 日 14:30 发布，手机将搭载 4500mAh 双芯锂电池、6.55 英寸屏幕，支持 65W 快充，具备立体声双扬声器。IT之家将带来及时报道。

本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/543/028.htm]