4 月 9 日消息，据国外媒体报道，备受关注的芯片代工领域，即将出现一家新的上市公司，知情人士透露，全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司，正在筹备格芯在美国 IPO，估值 200 亿美元。

虽然同台积电和三星电子相比，筹备上市的格芯无论是在技术上还是在规模上都有差距，但格芯也是全球重要的芯片代工商，外媒称他们目前是全球第三大芯片代工商。

格芯总部位于加州圣克拉拉，也就是大名鼎鼎的硅谷，格芯是由穆巴达拉收购 AMD 的芯片制造设施之后，与新加坡特许半导体制造商合并而成，在 2009 年的 3 月份正式成立。

格芯官网的信息显示，他们旗下目前共有 10 座晶圆厂，8 英寸的晶圆厂及 12 英寸的晶圆厂各有 5 座，制造中心分布在美国、德国、新加坡，其中在美国的制造中心有 3 处，两处位于纽约州，另一处在佛蒙特州。

员工方面，格芯目前在全球有约 16000 名员工，现任 CEO 是汤姆∙嘉菲尔德，他曾在 IBM 工作 17 年，在 2014 年 5 月加入格芯，领导 Fab 8 半导体制造生产的运营、扩产及爬坡量产，在 2018 年出任 CEO。由外媒在报道中提到，在汤姆∙嘉菲尔德出任 CEO 之前，格芯投入运营的晶圆厂有 8 座，目前 10 座，也就意味着在他上任之后增加了两座。

在芯片制程工艺方面，虽然在 2018 年就已宣布无限期暂停 7nm 工艺的研发，专注于改进现有的技术，但他们目前能为客户提供 14nm 及 12nm 的制程工艺，在全球有超过 250 家客户。

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